Startup chip AI DEEPX huy động 80 triệu USD với định giá 529 triệu USD
08:57 11/05/2024
3 phút đọc
DEEPX, công ty khởi nghiệp chip AI trên thiết bị đầu cuối (NPU) của Hàn Quốc, vừa huy động được 80 triệu USD (khoảng 108,5 tỷ KRW) trong vòng gọi vốn Series C, định giá công ty đạt 529 triệu USD (khoảng 723 tỷ KRW). Con số này tăng hơn 8 lần so với vòng gọi vốn Series B trị giá 15 triệu USD vào năm 2021.
Số tiền huy động được từ vòng Series C (khoảng 95 triệu USD tổng cộng) sẽ dùng để sản xuất hàng loạt các sản phẩm đầu tiên của DEEPX – DX-V1, DX-V3, DX-M1 và DX-H1 – vào cuối năm 2024 để phân phối toàn cầu. Công ty cũng sẽ sử dụng vốn mới để đẩy nhanh việc phát triển và ra mắt các giải pháp mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên thiết bị thế hệ tiếp theo.
DEEPX được thành lập năm 2018 bởi CEO Lokwon Kim, người từng làm việc tại Apple, Cisco Systems, IBM và Broadcom.
Thị trường AI ranh (edge AI), còn gọi là AI trên thiết bị, dự kiến đạt 107,47 tỷ USD vào năm 2029, tăng từ 11,98 tỷ USD vào năm 2021. Ông Kim nói với Techlade: “Thị trường AI trên thiết bị, không bao gồm các máy chủ biên server, đòi hỏi khả năng AI được tích hợp, bỏ qua máy chủ hoặc đám mây. Thị trường này đang mở rộng do các tính năng về thị giác máy tính như nhận dạng khuôn mặt và giọng nói, phương tiện thông minh, robot, Internet vạn vật và hệ thống an ninh vật lý.”
Ông Kim cho biết nếu việc sản xuất hàng loạt bắt đầu trong năm nay, các khách hàng tiềm năng như nhà sản xuất sản phẩm cuối có thể thương mại hóa sản phẩm của họ với chip AI của DEEPX vào năm 2025.
DEEPX với khoảng 65 nhân viên, không phải là công ty duy nhất phát triển giải pháp chip AI. Đối thủ cạnh tranh của họ gồm Hailo (vòng gọi vốn 120 triệu USD), SiMa.ai (70 triệu USD) và Axelera (27 triệu USD).
Ông Kim cho biết điểm khác biệt của công ty mình là tính hiệu quả về chi phí, hiệu quả về tiêu thụ năng lượng và Giải pháp Tổng hợp AI All-in-4, giải pháp toàn diện cho các ứng dụng AI khác nhau. Giải pháp AI All-in-4 bao gồm: DX-V1 và DX-V3 dành cho hệ thống camera giám sát, robot, máy bay không người lái; DX-M1 và DX-H1 dành cho máy tính AI, máy chủ AI, nhà máy thông minh và chip tăng tốc AI. DEEPX hiện có hơn 259 bằng sáng chế đang chờ cấp tại Mỹ, Trung Quốc và Hàn Quốc.
Ông Kim nói: “Các giải pháp dựa trên GPGPU của Nvidia là tiết kiệm chi phí nhất cho các dịch vụ mô hình ngôn ngữ lớn như ChatGPT; tổng lượng điện năng tiêu thụ của GPU hoạt động đã đạt đến mức vượt quá năng lượng điện của cả một quốc gia. Công nghệ hợp tác giữa AI máy chủ và mô hình AI lớn trên thiết bị dự kiến sẽ giảm đáng kể mức tiêu thụ năng lượng và chi phí so với việc chỉ dựa vào các trung tâm dữ liệu.”
Hiện tại DEEPX chưa có khách hàng nhưng đang hợp tác với hơn 100 đối tác tiềm năng và đối tác chiến lược, chẳng hạn như Phòng thí nghiệm Robot của Hyundai Kia Motors và công ty IT Hàn Quốc POSCO DX để thử nghiệm khả năng của chip AI DEEPX.
Các nhà đầu tư chính trong vòng gọi vốn Series C gồm SkyLake Equity Partners, BNW Investments, AJU IB và Timefolio Asset Management.
Tin tài trợ
-
Tài trợKhám phá
Bàn phím im lặng MSI Strike 600: Nâng tầm trải nghiệm gõ phím
MSI, thương hiệu nổi tiếng với các linh kiện PC như bo mạch chủ, đang mở rộng dòng sản phẩm gaming gear của mình. Strike 600 là mẫu bàn phím cơ có dây mới nhất của hãng, tập trung vào trải nghiệm gõ phím êm ái. Mặc dù không hỗ trợ hot-swap, nhưng MSI hy […] -
Tài trợKhám phá
Học tập thông minh hơn với ChromeOS 132: Trợ lý ảo và lớp học kỹ thuật số
Acer là nhà sản xuất đầu tiên ra mắt máy tính bảng ChromeOS với Acer Chromebook Tab 10 vào năm 2018. Tuy nhiên, trong những năm qua, hãng chủ yếu tập trung vào các mẫu Chromebook dạng laptop truyền thống, mặc dù một số mẫu có thiết kế 2-trong-1. Giờ đây, Acer đã “trở lại” […] -
Tài trợQuảng cáo
Saturn 4 Ultra 16K: In 3D siêu nét, siêu chi tiết với camera AI
Elegoo, nhà sản xuất máy in 3D nổi tiếng, vừa ra mắt phiên bản mới của máy in resin Saturn 4 Ultra. Saturn 4 Ultra 16K, đúng như tên gọi, được nâng cấp độ phân giải từ 11.520 x 5.120 lên 15.120 x 6.230. Độ phân giải này ám chỉ đến màn hình LCD 10 […]
Bài viết liên quan
Pin thể rắn: “Nâng tầm” công nghệ lưu trữ năng lượng
Polymer 2D: Bước tiến mới cho áo giáp siêu nhẹ và linh hoạt
TSMC mở rộng sản xuất chip 2nm tại Arizona
Asus NUC 14 Pro AI+: Mini PC “trong suốt” với màn hình E-Ink
iPad 11: Cấu hình mạnh mẽ nhờ Apple Intelligence?
CES 2025: 3 xu hướng màn hình “gây sốt”, bạn đã biết?
Ecovacs Goat: Robot cắt cỏ thông minh với LiDAR và RTK
Dự án laser BAT: Tương lai sáng cho công nghệ lithography EUV
Asus ROG Strix Scar: Laptop gaming hay tác phẩm nghệ thuật?
Cubie A5E: “Kẻ thách thức” Raspberry Pi đã xuất hiện?
“Mắt thần” SWOT của NASA: Hé lộ những bí mật kinh ngạc từ đáy biển
Robot phẫu thuật tự động: Cứu tinh hay “sát thủ” trong phòng mổ?
Khi nào Microsoft sẽ chính thức trình làng máy tính AI mini?
Nvidia vô tình để lộ thông tin về RTX 50?
Magiê: “Gót chân Achilles” của vi khuẩn kháng thuốc
IBM kết nối nhiều máy tính lượng tử thành cỗ máy khổng lồ
Bo mạch chủ ASUS mới với công nghệ đột phá, ra mắt tại CES 2025
Ổ cứng Lenovo Y910: Truyền 1 GB dữ liệu chỉ trong 1 giây
Màn hình gaming 5K2K uốn cong đầu tiên trên thế giới từ LG
ĐĂNG KÝ NHẬN TIN
NGAY HÔM NAY
Đăng ký để nhận thông tin sớm nhất về những câu chuyện nóng hổi hiện nay trên thị trường, công nghệ được cung cấp hàng ngày.
Bằng cách nhấp vào “Đăng ký”, bạn chấp nhận Điều khoản dịch vụ và Chính sách quyền riêng tư của chúng tôi. Bạn có thể chọn không tham gia bất cứ lúc nào.
5
s
Nhận xét (0)