Intel thừa nhận sự cố với Arrow Lake, cam kết cải thiện hiệu năng
13:04 11/11/2024
2 phút đọc
Bộ xử lý Arrow Lake mới nhất của Intel chưa đạt được hiệu năng kỳ vọng. Gần đây, một lãnh đạo cấp cao của hãng đã lên tiếng nhận trách nhiệm và cam kết sẽ sớm khắc phục các vấn đề phát sinh.
Trong cuộc phỏng vấn trên podcast Hot Hardware, ông Robert Hallock, Phó chủ tịch và Tổng giám đốc Intel, đã thừa nhận rằng quá trình ra mắt Arrow Lake “không suôn sẻ như kế hoạch”. Điều này được thể hiện rõ qua các đánh giá của nhiều trang công nghệ khác.
Ông Hallock đã nêu các bước tiếp theo của Intel: trước tiên là đưa ra lời giải thích chính thức về nguyên nhân sự cố vào cuối tháng 11 hoặc đầu tháng 12, sau đó tập trung xử lý các vấn đề tồn đọng.
“Phát triển một nền tảng mới là quá trình đầy thử thách,” ông Hallock nói. “Khi thực hiện cải tiến lớn, chúng ta phải đối diện với những trở ngại mới, đôi khi không thể lường trước. Tôi hiểu rằng người dùng rất quan tâm đến nguyên nhân cụ thể của sự cố.”
Dù không tiết lộ chi tiết, ông cho biết Intel đã xác định một số lỗi, bao gồm cả vấn đề ở cấp độ hệ điều hành và BIOS. “Hiệu năng thực tế mà các đánh giá nhận thấy – tôi xin khẳng định không phải lỗi của họ – thấp hơn rất nhiều so với kỳ vọng. Quá trình ra mắt không như ý là một bài học đáng giá, giúp chúng tôi tập trung vào việc tìm hiểu và khắc phục tận gốc vấn đề.”
Một ví dụ ông Hallock đưa ra là độ trễ bộ nhớ tăng đáng kể lên đến 180 nano giây, thay vì mức 70-80 ns như dự tính. “Sự chênh lệch này quá lớn so với những gì chúng tôi đo đạc và dự đoán,” ông nhấn mạnh.
“Chúng tôi nhận hoàn toàn trách nhiệm và cam kết khắc phục sự cố,” ông khẳng định. Intel đang nỗ lực hoàn thành điều này trước ngày 30/11, tuy nhiên có thể kéo dài sang đầu tháng 12.
Ông Hallock cũng nhấn mạnh rằng cải thiện hiệu năng cho các trò chơi sẽ là một trong những ưu tiên hàng đầu.
Hiện vẫn chưa rõ các giải pháp cụ thể mà Intel sẽ triển khai để nâng cao hiệu năng của Arrow Lake. Những cập nhật firmware và driver chắc chắn sẽ được đưa ra, tuy nhiên ông Hallock chưa chia sẻ thêm chi tiết.
Ngoài ra, ông từ chối đưa ra bình luận về tuổi thọ của socket Arrow Lake và cho biết nhóm phát triển “chưa có đủ thời gian” để kiểm tra khả năng ép xung của bộ xử lý.
“Chúng tôi cam kết sẽ công bố đầy đủ thông tin, phân tích từng vấn đề, giải thích nguyên nhân cụ thể và cách giải quyết,” ông Hallock nhấn mạnh.
Từ khoá:
Tin tài trợ
-
Tài trợKhám phá
AE-1600 lên kệ: Casio ra mắt đồng hồ bền bỉ, đa năng
Dòng đồng hồ Casio AE-1600, được công bố vào cuối năm 2024, hiện đã cho phép đặt hàng trước trên Amazon. Ngày phát hành chính thức là 1/2/2025. Bộ sưu tập bao gồm ba mẫu với các màu đen, be và xám, mỗi chiếc có giá 77,94 USD (khoảng 1,8 triệu VNĐ). Pin 10 năm, […] -
Tài trợMobile
Garmin Approach S44: Đồng hồ thông minh cho golfer, pin “trâu” 10 ngày
Garmin vừa ra mắt đồng hồ thông minh Approach S44 GPS dành cho golfer trên toàn cầu. Đồng hồ có màn hình AMOLED màu 1.2 inch, vòng bezel bằng nhôm màu bạc và dây đeo silicon màu đen hoặc xám xanh (Twilight). Tính năng “chuẩn golfer” Approach S44 được trang bị nhiều tính năng hỗ […] -
Tài trợData
Lenovo ra mắt ổ SSD “hình lựu đạn”, “cấm” mang lên máy bay?
Lenovo vừa giới thiệu một ổ SSD gắn ngoài có thiết kế “độc nhất vô nhị”: hình lựu đạn. Sản phẩm này được lấy cảm hứng từ bộ phim bom tấn “Chiến dịch Rồng” (hay còn gọi là “Chiến dịch Leviathan” hoặc “Chiến dịch Hadal”) của Trung Quốc. Tuy nhiên, với hình dạng “nhạy cảm” […] -
Tài trợMobile
Máy ảnh lấy liền 2 trong 1: Instax Wide Evo “gây sốt” với thiết kế “retro”
Fujifilm vừa bổ sung vào gia đình Instax một chiếc máy ảnh lấy liền “lai” mới, sử dụng phim Instax Wide. Instax Wide Evo nổi bật với ống kính siêu rộng 16mm “đầu tiên trên thế giới” và khả năng điều chỉnh thủ công với hơn 100 kiểu phim và hiệu ứng. “Lai” ở đây […]
Bài viết liên quan
Lenovo ra mắt ổ SSD “hình lựu đạn”, “cấm” mang lên máy bay?
Fujitsu FMV Note U: Ultrabook “siêu nhẹ”, pin “trâu” 36 giờ
Windows 11 24H2: Sắp bắt buộc cập nhật, người dùng lo lắng
Pin thể rắn: “Nâng tầm” công nghệ lưu trữ năng lượng
Polymer 2D: Bước tiến mới cho áo giáp siêu nhẹ và linh hoạt
Montech ra mắt vỏ case “độc lạ”: Kết hợp thép, kính và da thật
ASUS hợp tác Zepto, giao phụ kiện “thần tốc” trong vài phút
TSMC mở rộng sản xuất chip 2nm tại Arizona
Asus NUC 14 Pro AI+: Mini PC “trong suốt” với màn hình E-Ink
Lỗ hổng bảo mật iOS 17: Tin nhắn rác dễ dàng xâm nhập iPhone
Nvidia hợp tác MediaTek phát triển SoC mới cho Windows on Arm
AMD phủ nhận thông tin rò rỉ về RX Radeon 9070 “RDNA 4”
iPad 11: Cấu hình mạnh mẽ nhờ Apple Intelligence?
Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 Rollable: Trải nghiệm laptop màn hình cuộn độc đáo
AMD gọi Arrow Lake của Intel là “thảm họa”
Ballie – Robot AI “vạn năng” của Samsung sắp ra mắt trong năm nay
CES 2025: 3 xu hướng màn hình “gây sốt”, bạn đã biết?
Ecovacs Goat: Robot cắt cỏ thông minh với LiDAR và RTK
Tails 6.11: Bản cập nhật quan trọng cho hệ điều hành ẩn danh
ĐĂNG KÝ NHẬN TIN
NGAY HÔM NAY
Đăng ký để nhận thông tin sớm nhất về những câu chuyện nóng hổi hiện nay trên thị trường, công nghệ được cung cấp hàng ngày.
Bằng cách nhấp vào “Đăng ký”, bạn chấp nhận Điều khoản dịch vụ và Chính sách quyền riêng tư của chúng tôi. Bạn có thể chọn không tham gia bất cứ lúc nào.
5
s
Nhận xét (0)