Sức mạnh “quái vật” Blackwell: Nóng đến mức phải thiết kế lại máy chủ AI?

Theo một bài báo gần đây trên The Information, chip đồ họa (GPU) Blackwell mới nhất của Nvidia, đặc biệt là dòng GB200 dành cho trung tâm dữ liệu AI, đang gặp phải vấn đề quá nhiệt. Sự cố này xảy ra khi nhiều chip GB200 được lắp đặt cùng lúc trong hệ thống máy chủ, khiến nhiệt lượng tỏa ra vượt quá mức cho phép.

Điều này buộc Nvidia phải điều chỉnh thiết kế máy chủ để tối ưu hóa khả năng tản nhiệt. Hậu quả là việc giao hàng chip Blackwell cho các khách hàng lớn như Google, Meta và Microsoft bị trì hoãn. Sự chậm trễ này có thể ảnh hưởng đến kế hoạch triển khai các mô hình AI mới của những “ông lớn” công nghệ này, đặc biệt trong bối cảnh cuộc đua AI đang diễn ra vô cùng khốc liệt.

Nvidia đã xác nhận việc điều chỉnh thiết kế máy chủ, nhưng cho biết đây là quy trình hợp tác bình thường với các đối tác lắp ráp. Tuy nhiên, theo các nguồn tin, đây không phải là lần đầu tiên Blackwell gặp sự cố. Trước đó, quá trình sản xuất chip này tại TSMC cũng bị trì hoãn do lỗi thiết kế.

Cụ thể, chip Blackwell sử dụng kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến CoWoS-L, kết hợp nhiều die silicon lại với nhau. Tuy nhiên, Nvidia đã phát hiện ra sự không đồng nhất về tính chất nhiệt giữa các die, dẫn đến hiện tượng cong vênh và lỗi phần cứng.

Để khắc phục, Nvidia đã phải thay đổi thiết kế và bản mask quang khắc, khiến việc sản xuất bị trì hoãn đến cuối tháng 10. Dự kiến, các đơn hàng chip Blackwell đầu tiên sẽ được giao vào đầu tháng 1 năm sau.

Những sự cố này có thể ảnh hưởng đến doanh thu và lợi nhuận của Nvidia trong thời gian tới. Đồng thời, kế hoạch ứng dụng Blackwell để nâng cao hiệu năng AI của các tập đoàn công nghệ lớn cũng sẽ bị ảnh hưởng.