Samsung “bứt tốc” phát triển HBM4, sản xuất sớm hơn dự kiến

Samsung Electronics đã hoàn thành thiết kế chip logic cho bộ nhớ HBM4 (High Bandwidth Memory) thế hệ tiếp theo và bắt đầu sản xuất thử nghiệm trên tiến trình 4nm, đánh dấu bước tiến lớn hướng tới sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025. 

Tăng tốc sản xuất, bỏ qua giai đoạn phát triển trung gian

Theo nhiều nguồn tin, bộ phận lưu trữ của Samsung đã hoàn thành thiết kế chip logic, trong khi bộ phận sản xuất đang tiến hành sản xuất thử nghiệm trên tiến trình 4nm. Việc sản xuất HBM4 đang diễn ra tại cơ sở D1c chuyên dụng, sử dụng tiến trình DRAM 10nm tiên tiến. Samsung thậm chí đã bỏ qua giai đoạn phát triển D1b thông thường để đẩy nhanh tiến độ.

Hiệu năng vượt trội, dung lượng lớn hơn

Các thông tin kỹ thuật được chia sẻ tại ISSCC 2024 cho thấy HBM4 sẽ mang đến hiệu năng vượt trội, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 2 TB/s, nhanh hơn khoảng 66% so với HBM3E. Bộ nhớ này cũng sẽ hỗ trợ giao diện 2048-bit chạy ở tốc độ 6.4 GT/s và dung lượng lên tới 48 GB, lớn hơn 33% so với thế hệ hiện tại.

Cạnh tranh gay gắt với SK Hynix

Trong khi đó, SK Hynix, đối thủ lớn nhất của Samsung trong lĩnh vực HBM, cũng đang đẩy nhanh tiến độ phát triển HBM4 để đạt mục tiêu sản xuất vào năm 2025. Các nhà phân tích tại Hanwha Investment & Securities dự đoán SK Hynix sẽ duy trì vị trí dẫn đầu về thị phần và có thể là công ty đầu tiên cung cấp mẫu HBM4 cho khách hàng.

Ứng dụng rộng rãi

Ngoài Nvidia, Samsung cũng đang tùy chỉnh các sản phẩm HBM4 cho Microsoft và Meta. Công nghệ bộ nhớ này đóng vai trò quan trọng trong nền tảng GPU “Rubin” sắp ra mắt của Nvidia (dự kiến vào năm 2026), sẽ sử dụng 8 chip HBM4 và được sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC.

Doanh số HBM tăng trưởng mạnh mẽ

Dòng sản phẩm HBM hiện tại của Samsung đang có đà tăng trưởng mạnh mẽ. Doanh số bán hàng trong quý 3 năm 2024 đã tăng hơn 70% so với tháng trước. Các sản phẩm HBM3E, bao gồm phiên bản 8 lớp và 12 lớp, đã được sản xuất hàng loạt và dự kiến sẽ chiếm khoảng một nửa tổng doanh số HBM của Samsung vào cuối năm 2024.

Việc Samsung tăng tốc phát triển HBM4 cho thấy cam kết của hãng trong việc dẫn đầu thị trường bộ nhớ hiệu năng cao. HBM4 hứa hẹn sẽ mang đến những bước tiến vượt bậc về tốc độ và dung lượng, mở ra những khả năng mới cho các ứng dụng AI và trung tâm dữ liệu trong tương lai.