MediaTek “chơi lớn” với bộ ba chip Dimensity mới tích hợp AI siêu tiết kiệm điện: 7400, 7400X và 6400

Trong một động thái nhằm cạnh tranh trực tiếp với Qualcomm, MediaTek đã tung ra thị trường ba dòng chipset mới, tập trung mạnh mẽ vào hiệu năng trí tuệ nhân tạo (AI): Dimensity 7400, Dimensity 7400X và Dimensity 6400. Cả ba đều được thiết kế cho phân khúc điện thoại tầm trung, hứa hẹn mang đến trải nghiệm vượt trội cho cả thiết bị di động công nghệ cao lẫn phổ thông. Dimensity 7400 và 7400X đặc biệt nhắm đến việc nâng cao trải nghiệm chơi game và công nghệ camera AI tiên tiến, trong khi Dimensity 6400 hướng tới hiệu năng ổn định và kết nối 5G mạnh mẽ trong một mức giá phải chăng.

Chi tiết kỹ thuật nổi bật

• Dimensity 7400 và 7400X:

  • Sử dụng CPU 8 nhân (octa-core) với 4 nhân Arm Cortex-A78 tốc độ lên đến 2.6 GHz và 4 nhân Arm Cortex-A55 tốc độ 2.0 GHz.
  • GPU Arm Mali-G615 MC2 cho khả năng xử lý đồ họa mạnh mẽ.
  • Sản xuất trên tiến trình 4nm của TSMC, đảm bảo hiệu suất năng lượng tối ưu, tiết kiệm từ 14% đến 36% điện năng khi chơi game so với các đối thủ.
  • Tích hợp công nghệ Advanced Gaming Technology 3.0, tối ưu hóa AI để điều chỉnh cài đặt game dựa trên khối lượng công việc của thiết bị, giảm độ trễ đầu vào và kéo dài thời lượng chơi game nhờ tiết kiệm năng lượng.
  • NPU 6.0 của MediaTek mang lại hiệu năng AI tăng 15% so với Dimensity 7300, hỗ trợ các tính năng camera AI tiên tiến và Google Ultra HDR.
  • Hỗ trợ điện thoại gập 2 màn hình (7400X).
  • Modem 5G R16 với 3CC-CA và công nghệ UltraSave 3.0+ giúp tiết kiệm 20% điện năng so với đối thủ.
  • Hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần.

• Dimensity 6400:

  • CPU 8 nhân với 2 nhân Arm Cortex-A75 tốc độ 2.5 GHz và 6 nhân Arm Cortex-A55 tốc độ 2.0 GHz.
  • GPU Arm Mali-G57 MC2.
  • Sản xuất trên tiến trình 6nm của TSMC, tiết kiệm đến 19% điện năng khi chơi game so với đối thủ.
  • Công nghệ MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex giảm độ trễ chơi game đến 90%.
  • Modem 5G hỗ trợ 2CC-CA, tăng tốc độ tải xuống lên đến 33% và tải lên 18% so với đối thủ.
  • Hỗ trợ cảm biến camera 108MP với công nghệ giảm nhiễu đa khung hình (MFNR) của MediaTek và Arcsoft.

Thời điểm ra mắt và tình hình thị trường

MediaTek thông báo rằng các điện thoại đầu tiên trang bị chipset Dimensity 7400 và 7400X sẽ ra mắt vào quý 1 năm 2025. Trong khi đó, Dimensity 6400 đã có mặt trên thị trường, đánh dấu sự hiện diện mạnh mẽ của MediaTek trong phân khúc điện thoại tầm trung.

Với bộ ba chipset mới này, MediaTek đang thể hiện tham vọng lớn trong việc dẫn đầu thị trường chip di động, đặc biệt là trong lĩnh vực AI. Các tính năng tiên tiến, hiệu suất năng lượng tối ưu và khả năng kết nối mạnh mẽ hứa hẹn sẽ mang đến những trải nghiệm di động vượt trội cho người dùng.