iPhone 17 Air: Thiết kế siêu mỏng và tham vọng thay đổi thị trường eSIM Trung Quốc

Mẫu smartphone được đồn đoán sắp ra mắt của Apple, iPhone 17 Air, được cho là sẽ tạo nên một xu hướng mới ngay khi trình làng: không phải về độ mỏng “không tưởng” (Samsung Galaxy S25 Edge đã làm điều đó với độ dày 5.8mm), mà là về việc thúc đẩy việc sử dụng eSIM tại Trung Quốc.

Thị trường Trung Quốc nổi tiếng là nơi có sự kháng cự đáng kể đối với các smartphone chỉ dùng eSIM. Tuy nhiên, iPhone 17 Air sắp tới có thể thay đổi điều này. Theo các tin đồn, iPhone 17 Air sẽ mỏng tương đương hoặc thậm chí hơn mẫu Samsung Galaxy S25 Edge (hiện có giá chỉ dưới 1.085 USD trên Amazon cho bản 512GB), với độ dày 5.8mm. Thiết kế siêu mỏng này được cho là sẽ loại bỏ hoàn toàn khe cắm SIM vật lý. Điều này đồng nghĩa với việc iPhone 17 Air có thể giúp Apple đẩy nhanh quá trình loại bỏ SIM vật lý trên tất cả các thiết bị di động tương lai, ngay cả ở thị trường Trung Quốc.

Theo một tin đồn mới nhất, các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) khác, bao gồm cả Huawei, có thể sẽ đi theo xu hướng này. Huawei được cho là đang cân nhắc phát triển một đối thủ siêu mỏng để cạnh tranh với iPhone 17 Air.

Cả iPhone 17 Air và đối thủ siêu mỏng của Huawei có thể sẽ phải đối mặt với một đối thủ thứ ba, lần này là một chiếc smartphone Android. Mẫu điện thoại này dự kiến sẽ chạy chip flagship thế hệ tiếp theo Snapdragon 8 Elite Gen 2 từ Qualcomm.

Thiết bị này cũng được cho là sẽ đến từ một thương hiệu Trung Quốc, có thể là nhà sản xuất smartphone cao cấp chuyên về camera như Oppo, hoặc công ty con nổi tiếng của họ là OnePlus. Cuộc cạnh tranh giữa các hãng công nghệ lớn để tạo ra những chiếc smartphone siêu mỏng, chỉ dùng eSIM, hứa hẹn sẽ làm sôi động thị trường di động toàn cầu trong thời gian tới.