Những con chip Core Ultra đầu tiên của Intel, dòng 200S, đã ra mắt nhưng chưa nhận được nhiều đánh giá tích cực. Intel hy vọng sẽ có thể tối ưu hiệu năng hơn nữa cho các thế hệ chip tiếp theo.
Trong một cuộc phỏng vấn gần đây, Robert Hallock, phó chủ tịch kiêm tổng Giám đốc mảng AI Client và Marketing kỹ thuật của Intel đã thừa nhận những vấn đề về hiệu năng của dòng chip Core Ultra 200S, đặc biệt là dòng Core Ultra 9 như 9 285K. Ông khẳng định rằng Intel đang nỗ lực tìm giải pháp cho những hạn chế này và vấn đề hoàn toàn nằm ở phía Intel chứ không liên quan đến Microsoft hay bất kỳ yếu tố nào khác.
Mặc dù thừa nhận hiệu năng không như kỳ vọng, Hallock vẫn bày tỏ sự tự tin vào kiến trúc nền tảng của dòng chip Arrow Lake, cho rằng “xương sống” của nó rất vững chắc. Ông cho rằng những hạn chế về hiệu năng là do sự tương tác không mong đợi giữa các yếu tố khác nhau, dẫn đến những “hiệu ứng phụ không mong muốn”. Intel hiện đang điều tra nguyên nhân gốc rễ của các vấn đề này và dự kiến sẽ cung cấp bản cập nhật toàn diện, bao gồm cả giải pháp, vào cuối tháng 11 hoặc đầu tháng 12. Công ty dự đoán rằng bản sửa lỗi sẽ đơn giản, có thể chỉ cần cập nhật BIOS và Windows.
Cần lưu ý rằng mặc dù hiệu năng trên lý thuyết của chip Arrow Lake có thể thấp hơn, nhưng chúng lại tiêu thụ ít điện năng hơn. Đây là một vấn đề mà Intel đã phải đối mặt trong nhiều năm. Vì vậy, có thể một phần của việc này là cố ý một số người dùng có thể chấp nhận việc hy sinh một chút hiệu năng trong một năm để có được mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Tuy nhiên, những vấn đề này vẫn tiếp tục ảnh hưởng đến danh tiếng của Intel. Gần đây, công ty đã phải đối mặt với hậu quả của lỗi quá áp điện áp nghiêm trọng trên các dòng chip thế hệ thứ 13 và 14, và mặc dù lỗi này đã được sửa chữa, nhưng nhiều người dùng vẫn phải đối mặt với hậu quả là chip bị hư hỏng vĩnh viễn.
Đây không phải là lần đầu tiên chúng ta thấy một nhà sản xuất chip phải tung ra bản sửa lỗi để cải thiện hiệu năng CPU ban đầu không như mong đợi. AMD cũng từng phải tung ra một số bản sửa lỗi để cải thiện hiệu năng của các dòng chip Ryzen mới nhất của mình.
Từ khoá:
Tin tài trợ
-
Tài trợKhám phá
AE-1600 lên kệ: Casio ra mắt đồng hồ bền bỉ, đa năng
Dòng đồng hồ Casio AE-1600, được công bố vào cuối năm 2024, hiện đã cho phép đặt hàng trước trên Amazon. Ngày phát hành chính thức là 1/2/2025. Bộ sưu tập bao gồm ba mẫu với các màu đen, be và xám, mỗi chiếc có giá 77,94 USD (khoảng 1,8 triệu VNĐ). Pin 10 năm, […] -
Tài trợMobile
Garmin Approach S44: Đồng hồ thông minh cho golfer, pin “trâu” 10 ngày
Garmin vừa ra mắt đồng hồ thông minh Approach S44 GPS dành cho golfer trên toàn cầu. Đồng hồ có màn hình AMOLED màu 1.2 inch, vòng bezel bằng nhôm màu bạc và dây đeo silicon màu đen hoặc xám xanh (Twilight). Tính năng “chuẩn golfer” Approach S44 được trang bị nhiều tính năng hỗ […] -
Tài trợData
Lenovo ra mắt ổ SSD “hình lựu đạn”, “cấm” mang lên máy bay?
Lenovo vừa giới thiệu một ổ SSD gắn ngoài có thiết kế “độc nhất vô nhị”: hình lựu đạn. Sản phẩm này được lấy cảm hứng từ bộ phim bom tấn “Chiến dịch Rồng” (hay còn gọi là “Chiến dịch Leviathan” hoặc “Chiến dịch Hadal”) của Trung Quốc. Tuy nhiên, với hình dạng “nhạy cảm” […] -
Tài trợMobile
Máy ảnh lấy liền 2 trong 1: Instax Wide Evo “gây sốt” với thiết kế “retro”
Fujifilm vừa bổ sung vào gia đình Instax một chiếc máy ảnh lấy liền “lai” mới, sử dụng phim Instax Wide. Instax Wide Evo nổi bật với ống kính siêu rộng 16mm “đầu tiên trên thế giới” và khả năng điều chỉnh thủ công với hơn 100 kiểu phim và hiệu ứng. “Lai” ở đây […]
Bài viết liên quan
Lenovo ra mắt ổ SSD “hình lựu đạn”, “cấm” mang lên máy bay?
Fujitsu FMV Note U: Ultrabook “siêu nhẹ”, pin “trâu” 36 giờ
Windows 11 24H2: Sắp bắt buộc cập nhật, người dùng lo lắng
Pin thể rắn: “Nâng tầm” công nghệ lưu trữ năng lượng
Polymer 2D: Bước tiến mới cho áo giáp siêu nhẹ và linh hoạt
Montech ra mắt vỏ case “độc lạ”: Kết hợp thép, kính và da thật
ASUS hợp tác Zepto, giao phụ kiện “thần tốc” trong vài phút
TSMC mở rộng sản xuất chip 2nm tại Arizona
Asus NUC 14 Pro AI+: Mini PC “trong suốt” với màn hình E-Ink
Lỗ hổng bảo mật iOS 17: Tin nhắn rác dễ dàng xâm nhập iPhone
Nvidia hợp tác MediaTek phát triển SoC mới cho Windows on Arm
AMD phủ nhận thông tin rò rỉ về RX Radeon 9070 “RDNA 4”
iPad 11: Cấu hình mạnh mẽ nhờ Apple Intelligence?
Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 Rollable: Trải nghiệm laptop màn hình cuộn độc đáo
AMD gọi Arrow Lake của Intel là “thảm họa”
Ballie – Robot AI “vạn năng” của Samsung sắp ra mắt trong năm nay
CES 2025: 3 xu hướng màn hình “gây sốt”, bạn đã biết?
Ecovacs Goat: Robot cắt cỏ thông minh với LiDAR và RTK
Tails 6.11: Bản cập nhật quan trọng cho hệ điều hành ẩn danh
ĐĂNG KÝ NHẬN TIN
NGAY HÔM NAY
Đăng ký để nhận thông tin sớm nhất về những câu chuyện nóng hổi hiện nay trên thị trường, công nghệ được cung cấp hàng ngày.
Bằng cách nhấp vào “Đăng ký”, bạn chấp nhận Điều khoản dịch vụ và Chính sách quyền riêng tư của chúng tôi. Bạn có thể chọn không tham gia bất cứ lúc nào.
5
s
Nhận xét (0)