Intel đẩy nhanh sản xuất chip với công nghệ High-NA EUV của ASML

Intel vừa ghi nhận một bước tiến quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chip khi tích hợp thành công các máy in thạch bản High-NA EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) của ASML vào dây chuyền sản xuất. Chỉ trong một quý, công ty đã xử lý tới 30.000 tấm wafer, đánh dấu một sự cải thiện lớn so với những thế hệ trước.

Công nghệ High-NA EUV giúp Intel lấy lại vị thế

Việc Intel nhanh chóng đưa vào vận hành máy High-NA Twinscan EXE:5000 của ASML không chỉ thể hiện sự tiến bộ về mặt kỹ thuật mà còn là một chiến lược quan trọng giúp công ty lấy lại vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Trước đây, Intel từng mất tới bảy năm để triển khai thế hệ EUV cũ, khiến họ bị TSMC bỏ xa về công nghệ và sản xuất.

Máy in thạch bản High-NA EUV mang lại độ phân giải 8nm chỉ với một lần chiếu sáng, giảm đáng kể độ phức tạp trong sản xuất. Trước đây, quy trình này yêu cầu tới ba lần chiếu và hơn 40 bước xử lý, nhưng giờ đây, Intel có thể hoàn thành với chỉ một lần chiếu và vài bước đơn giản. Điều này không chỉ giúp cải thiện hiệu suất sản xuất mà còn giảm chi phí và thời gian hoàn thiện sản phẩm.

Intel đẩy mạnh sản xuất chip thế hệ mới

Hiện tại, Intel đang sử dụng công nghệ High-NA EUV để phát triển tiến trình 18A (tương đương 1.8nm), đồng thời lên kế hoạch áp dụng nó cho tiến trình 14A (1.4nm) trong tương lai. Công ty dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt chip PC thế hệ mới sử dụng công nghệ 18A ngay trong năm nay, trong khi các thông tin về 14A vẫn chưa được công bố chi tiết.

Việc áp dụng công nghệ High-NA EUV không chỉ giúp Intel cải thiện năng lực sản xuất mà còn đặt nền móng vững chắc cho những tiến trình bán dẫn tiên tiến trong tương lai. Nếu tiếp tục duy trì đà phát triển này, Intel có thể lấy lại lợi thế cạnh tranh trước các đối thủ như TSMC và Samsung, củng cố vị thế trong cuộc đua công nghệ chip toàn cầu.