Honor Magic V2 Flip: Hé lộ những chi tiết ban đầu, khả năng trình làng vào tháng 6

Honor đang tăng tốc cuộc đua ra mắt loạt smartphone mới tại thị trường Trung Quốc, bao gồm dòng Honor 400, Honor GT Pro và các thiết bị gập thế hệ tiếp theo như Magic V4 và Magic V2 Flip. Mới đây, chuyên gia rò rỉ Digital Chat Station (DCS) đã chia sẻ những thông tin chi tiết về Magic V4 trên Weibo. Tiếp tục tung ra thông tin mới, DCS không chỉ tiết lộ thêm về Magic V4 mà còn lần đầu tiên hé lộ về Magic V2 Flip.

Honor Magic V2 Flip: Bước tiến mới trong thiết kế gập dọc

Theo DCS, Honor Magic V2 Flip sẽ được trang bị màn hình LTPO tùy chỉnh và sức mạnh xử lý đến từ chip Snapdragon 8 Gen 3. Tuy nhiên, các thông số kỹ thuật chi tiết khác vẫn chưa được tiết lộ. Để so sánh, Honor Magic V Flip ra mắt năm ngoái sở hữu màn hình gập LTPO OLED 6.8 inch và chip Snapdragon 8+ Gen 1. Sự nâng cấp lên Snapdragon 8 Gen 3 hứa hẹn hiệu năng vượt trội cho phiên bản Flip mới.

Honor Magic V4: Cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng và thiết kế

Thông tin rò rỉ cũng tiết lộ Honor Magic V4 sẽ có màn hình gập bên trong LTPO tùy chỉnh, kích thước khoảng 8 inch. Về bảo mật, máy sẽ tích hợp cảm biến vân tay cạnh bên.

Về hiệu năng, Magic V4 sẽ sử dụng chip Snapdragon 8 Elite. Tại thị trường Trung Quốc, thiết bị này sẽ cạnh tranh trực tiếp với Oppo Find N5, dự kiến trang bị phiên bản 7 nhân của Snapdragon 8 Elite. Tuy nhiên, Magic V4 có thể sẽ sử dụng phiên bản 8 nhân tiêu chuẩn của chip này.

Về khả năng chụp ảnh, Magic V4 sẽ có cảm biến chính 50 megapixel cao cấp cùng camera tele. Dù dự kiến vẫn giữ lại ống kính tele kính tiềm vọng như thế hệ trước, thông tin rò rỉ cho thấy đây sẽ không phải là ống kính thuộc phân khúc cao cấp nhất.

Một trong những cải tiến đáng chú ý của thế hệ này là độ mỏng. Magic V4 được kỳ vọng sẽ mỏng hơn Magic V3, vốn có độ dày 9.2mm khi gập lại.

Ngoài ra, DCS cũng gợi ý rằng Honor đang đẩy nhanh tiến độ ra mắt, với cả hai thiết bị gập dự kiến trình làng vào khoảng tháng 6.

Tóm lại:

• Magic V2 Flip:
  • Màn hình LTPO tùy chỉnh.
  • Chip Snapdragon 8 Gen 3.
• Magic V4:
  • Màn hình gập LTPO 8 inch.
  • Chip Snapdragon 8 Elite.
  • Camera chính 50MP, camera tele kính tiềm vọng.
  • Thiết kế mỏng hơn thế hệ trước.
  • Dự kiến cả hai ra mắt vào khoảng tháng 6.