Google Tensor G5 ra mắt: Chip 3nm TSMC cho hiệu quả năng lượng, tích hợp C2PA chống deepfake

Google vừa chính thức giới thiệu SoC Tensor G5, bộ xử lý mới sẽ cung cấp sức mạnh cho toàn bộ dòng Pixel 10 series. Đây là chip đầu tiên của Google được sản xuất trên tiến trình 3nm tiên tiến của TSMC, hứa hẹn một bước tiến lớn về hiệu quả năng lượng.

Tensor G5: Hiệu năng cải thiện, sản xuất trên tiến trình 3nm TSMC

Mặc dù Google chưa công bố chi tiết chính thức, một số rò rỉ cho thấy Tensor G5 sẽ có CPU 8 lõi, mang lại hiệu suất cải thiện tới 34% so với Tensor G4. Đơn vị xử lý thần kinh (TPU) cũng được quảng bá là nhanh hơn tới 60%, giúp xử lý các tác vụ AI một cách hiệu quả.

Điểm nổi bật nhất của Tensor G5 là việc sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC, một yếu tố then chốt giúp chip đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn đáng kể. GPU của chip được cho là PowerVR DXT-48-1536, với khả năng dò tia (ray-tracing) cấp phần cứng bị vô hiệu hóa.

AI chống deepfake và các tính năng cục bộ

Tensor G5 là chip điện thoại Google đầu tiên hỗ trợ C2PA Content Credentials, một tính năng quan trọng giúp chống lại nội dung deepfake và các hình ảnh do AI tạo ra. Ngoài ra, chip này có thể chạy mô hình AI Gemini Nano của Google cục bộ, cho phép các tính năng như Magic Cue và Dịch giọng nói hoạt động ngay trên thiết bị mà không cần kết nối internet.

Với những cải tiến này, Tensor G5 được định hình là một bộ xử lý tập trung vào hiệu suất, bảo mật và khả năng AI tích hợp, tiếp tục củng cố chiến lược dài hạn của Google cho dòng Pixel.